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| >>電子電工標準不止有高低溫試驗箱的要求 |
| 電子電工標準不止有高低溫試驗箱的要求 |
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| 時間：2018/4/28 14:09:26 |
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GB/T2423是電子電工產品環(huán)境試驗標準，其中GB/T2423.1與GB/T2423.2是高低溫試驗箱的高溫、低溫要求，但其實整套標準還有對鹽霧、濕熱、二氧化硫、長霉、穩(wěn)態(tài)、溫度沖擊、低氣壓等環(huán)境試驗設備的要求。目錄如下：
GBT 2423.1-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗A 低溫
GBT 2423.2-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗B 高溫
GBT 2423.3-2006 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Cab 恒定濕熱試驗
GBT 2423.4-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Db： 交變濕熱(12h＋12h循環(huán))
GBT 2423.9-2001 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Cb：設備用恒定濕熱
GBT 2423.15-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Ga和導則：穩(wěn)態(tài)加速度
GBT 2423.16-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗J和導則：長霉
GBT 2423.17-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Ka：鹽霧
GBT 2423.18-2000 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Kb：鹽霧,交變(氯化鈉溶液)
GBT 2423.19-1981 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kc：接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法
GBT 2423.20-1981 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kd：接觸點和連接件的硫化氫試驗方法
GBT 2423.21-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗M：低氣壓
GBT 2423.22-2002 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗N：溫度變化試驗方法
GBT 2423.24-2013 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗Sa：模擬地面上的太陽輻射及其試驗導則
GBT 2423.25-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗Z／AM：低溫／低氣壓綜合試驗
GBT 2423.26-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗Z／BM：高溫／低氣壓綜合試驗
GBT 2423.27-2005 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗Z／AMD：低溫／低氣壓／濕熱連續(xù)綜合試驗
GBT 2423.33-2005 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Kca：高濃度二氧化硫試驗
GBT 2423.34-2005 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Z／AD：溫度／濕度組合循環(huán)試驗
GBT 2423.35-2005 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Z／Afc：散熱和非散熱試驗樣品的低溫／振動(正弦)綜合試驗方法
GBT 2423.36-2005 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗ZB／Fc：散熱和非散熱樣品的高溫／振動(正弦)綜合試驗方法
GBT 2423.37-2006 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗L：沙塵試驗
GBT 2423.38-2005 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗R：水試驗方法和導則
GBT 2423.42-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 低溫／低氣壓／振動(正弦)綜合試驗方法
GBT 2423.50-1999 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Cy：恒定濕熱 主要用于元件的加速試驗
GBT 2423.51-2000 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Ke：流動混合氣體腐蝕試驗
GBT 2423.59-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Z／ABMFh：溫度（低溫，高溫）／低氣壓／振動（隨機）綜合
GBT 2423.102-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗：溫度（低溫，高溫）／低氣壓／振動（正弦）綜合
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